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      什么是SPI

      作者:admin 發布時間:18-04-12 點擊:45


      在線SPI和離線SPI的區別

      一、錫膏厚度檢測儀 SPI的應用

               SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發現品質趨勢,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調控參數,人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調整,控制趨勢的繼續蔓延,實現過程控制。

              從最初的焊膏測厚儀到目前全自動的三維焊膏檢測系統,焊膏檢測系統已經發展了超過十年的時間,目前越來越多的SMT用戶開始關注焊膏檢測系統的應用了。

              *元器件小型化

              *引腳間距密集化

              *無鉛錫膏的廣泛使用

              *人力成本的上升

              *一次性通過率的管控

              越早發現問題就能越早解決問題:元器件成本、加工成本、返修成本、一次性通過率、客戶滿意度等等無時無刻不在困擾著SMT管理者。有太多的原因造成目前的SMT用戶將檢測的手段不斷的前移,從ICT往前到爐后AOI,再往前到爐前的AOI,再往前到貼片前的SPI。

      SPI有兩個基本的功能;

      1) 及時發現印刷品質的缺限。

             SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。

      2) 通過對一系列的焊點檢測,發現印刷工藝變化的趨勢。

             所有的趨勢變化是由一種或一種以上的潛在因素所造成的。我們看不到潛在因素,但可以看到趨勢變化。從而

             通過趨勢變化去分析潛在因素。

      二、在線3D SPI和離線焊膏測厚儀的區別

      1、 全自動在線型三維焊膏檢測儀:

      可以全自動的在線對每一塊焊膏印刷線路板上的所有焊膏進行全方位的檢測,包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等,并配合功能強大的SPC過程控制軟件,對印刷機的實時印刷質量進行監控。該類設備以PMP白光的檢測為主流,精度及速度都較以前的激光檢測方式有較大的提升。


      2、 桌面型離線焊膏測厚儀:

      用步進馬達驅動X軸和Y軸,對單塊焊膏印刷線路板上的某些焊點進行抽樣檢測,一般抽取的樣本數為5到10個以下。檢測的項目以高度為主。并配合簡單的SPC功能。該類設備以激光檢測為原理,編程較為復雜,不能真實反映焊膏印刷質量,目前逐步的被全自動全板檢測的設備所取代。

             傳統的焊膏測厚儀在目前焊膏檢測中的局限性越來越明顯。焊膏測厚儀主要以對某個點的焊膏進行高度測量。使用的檢測光源為激光,激光束在不同高度平面產生的畸變,手工鼠標點擊測量高度的方式。

      而對焊膏的檢測只測量高度是完全不夠的。焊膏的體積的控制對于印刷工藝是至關重要的。同樣面積可以有不同的體積,同樣體積又可能有不同的面積等等。而焊膏測厚儀只能對單一的點或者某幾個點進行檢測,但這些點真的具有代表整板焊點的能力么?答案是否定的。某一種焊點以至某一個焊點都有著獨特性,如果任何焊點缺陷都會造成整板的不良。


             桌面型設備雖然可以定時抽檢的方式對印刷機的印刷質量進行監控,但無法對產品實際生產中的工藝連貫性進行實時的檢測,往往需要技術人員根據以往的經驗進行判斷;目前,生產人員流動性很大,靠人員經驗成了最不現實的事情,規范的工廠目前都是靠自動化來進行實時監控。在線型SPI滿足SMT產線的速度要求,即可做到對SMT生產線上的每一塊線路板上的每一個點進行全面檢測,得到的SPC數據也實際表現了印刷工藝的良好與否,并可以根據SPC數據對工藝趨勢進行控制,完全解決了依靠人工經驗判斷所帶來的不確定性。

            

             通俗點講,離線SPI偶爾抽檢一張板就像在釣魚,能不能查出問題,是個概率問題;而針對幾個點的檢測,是在撒網捕魚,但漏網之魚在所難免;在線SPI針對每一張板每一個點的全面檢測,就像是放水捉魚一樣,任何問題都不放過。


      三、在線3D SPI優勢

      1、采樣方式為FOV式。

            由于焊膏檢測高度時要精確到微米級甚至更小,FOV是靜止時拍照多次采樣,避免了機械部件及外部震動干擾,GR&R可以達到6西格瑪1微米。離線機采用激光掃描式單次采樣,精度在正負5微米,并且無法避免機械傳動及外部震動的影響,所以,設備本身的重復性精度就很差了。

      2、基準面的選擇。

            在線SPI性能優良的焊膏檢測系統是對每個檢測點自動定義一個相對基準面,操作簡單而且精度高。離線SPI是在整板上通過手工選擇大于3個點定義一個絕對基準面,操作復雜而且不精確,效率低。

      3、檢測速度。

            在線SPI檢測速度是離線機4倍以上,效率高,可以跟上SMT產線速度;離線機,是為抽檢而設計,要求本身就不高,對速度本身沒什么要求。

      4、全板自動檢測。

            在線SPI可以對線路板上所有的焊膏進行檢測;在印刷過程中,對于抽檢的少數幾塊線路板上的點進行檢測是沒有代表性的。好就是好,不好就是不好。不能以一個點的狀況去估計其他幾百幾千甚至上萬個點的實際情況。隨著精益化生產要求的提高,焊膏檢


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